典型應用：刀具、模具、鉆頭、耐磨零件。
優(yōu)勢：綠碳化硅硬度接近硬質(zhì)合金（HRA90），可有效去除氧化層、毛刺，且不會嵌入表面。
注意：需控制壓力（0.3-0.6MPa），避免過高壓力導致硬質(zhì)合金微崩。
典型應用：電子陶瓷（如氧化鋁、氮化硅）、結(jié)構(gòu)陶瓷、耐火材料。
優(yōu)勢：硬度匹配度高，能實現(xiàn)精細表面清理或粗化（如涂層預處理）。
注意：脆性陶瓷需降低噴砂壓力，防止開裂。
典型應用：光學玻璃、儀器面板、玻璃模具。
優(yōu)勢：可精準控制表面啞光效果（如防眩光處理），優(yōu)于普通剛玉。
注意：需選用細粒度（#220以上），避免劃痕過深。
不銹鋼：去除氧化皮、焊縫清理（優(yōu)于棕剛玉，減少鐵污染）。
鈦合金：航空航天部件去氧化層（需控制粒度，避免應力集中）。
淬火鋼：模具表面清理（硬度匹配，效率高于白剛玉）。
典型應用：硅片、碳化硅功率器件基板。
優(yōu)勢：高純度綠碳化硅（99%以上）可減少污染，適合精密清洗。
注意：需超細粒度（#400以上）和潔凈環(huán)境。
碳纖維增強塑料（CFRP）：表面粗化（提升粘接強度）。
陶瓷基復合材料（CMC）：涂層前處理。
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