綠碳化硅(SiC)在晶圓拋光中具有以下顯著優(yōu)勢,尤其適用于高硬度材料和高精度表面處理:
可高效拋光硬脆材料(如碳化硅、藍寶石、氮化鎵等),傳統(tǒng)磨料(如氧化鋁)難以處理這類材料。
減少磨料損耗,延長拋光墊壽命。
在高溫或化學(xué)腐蝕環(huán)境下仍能保持性能,適合長時間拋光作業(yè)。
不易與加工材料發(fā)生反應(yīng),避免表面污染。
快速散逸拋光過程中的熱量,減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的晶圓翹曲或裂紋,提升良品率。
顆粒尖銳且均勻,可實現(xiàn)納米級表面粗糙度(Ra <1nm),滿足半導(dǎo)體器件對超平滑表面的要求。
適用于化學(xué)機械拋光(CMP)中的機械研磨步驟。
相比金剛石磨料,綠碳化硅成本更低,且無需復(fù)雜處理。
可回收利用,減少廢棄物。
適用于第三代半導(dǎo)體材料(SiC、GaN)的拋光,契合行業(yè)向?qū)捊麕О雽?dǎo)體發(fā)展的趨勢。
碳化硅晶圓:用于電動汽車、5G基站的高功率器件制造。
藍寶石襯底:LED和消費電子(如手機鏡頭、手表蓋板)的拋光。
需優(yōu)化工藝參數(shù)(壓力、轉(zhuǎn)速、漿料濃度)以避免表面劃傷。
常與化學(xué)拋光(如KOH溶液)結(jié)合使用,提升效率。
綠碳化硅在硬質(zhì)材料拋光中兼具性能與經(jīng)濟效益,是半導(dǎo)體和光電行業(yè)高精度加工的關(guān)鍵材料之一。