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綠碳化硅微粉在光纖拋光行業(yè)的具體應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2025-06-23作者：15738804601 瀏覽次數(shù)：

綠碳化硅微粉在光纖拋光行業(yè)中因其優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)（如高硬度、耐磨性、化學(xué)穩(wěn)定性等）被廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵拋光環(huán)節(jié)，以下是其具體應(yīng)用及技術(shù)細(xì)節(jié)：

應(yīng)用環(huán)節(jié)：在光纖拉絲前的預(yù)制棒整形階段，綠碳化硅微粉（通常粒徑為W20-W40，約20-40μm）用于粗磨，去除表面不規(guī)則或接合縫。

作用：快速切削玻璃材料，提高加工效率，同時(shí)避免過大顆粒導(dǎo)致深層裂紋。

關(guān)鍵應(yīng)用：

粗拋階段：采用粒徑W10-W14（約10-14μm）的綠碳化硅微粉與樹脂結(jié)合劑制成拋光墊，去除端面較大凹凸。

中拋階段：使用更細(xì)的W5-W7（約5-7μm）微粉，進(jìn)一步降低表面粗糙度（Ra值可控制在0.1μm以下）。

優(yōu)勢：相比氧化鋁，綠碳化硅切削速率更高，且不易產(chǎn)生劃痕（因顆粒棱角更均勻）。

應(yīng)用場景：如摻鐿光纖、光子晶體光纖等，其包層或纖芯含特殊材料（如氟化物玻璃），傳統(tǒng)拋光粉易導(dǎo)致材料剝落。

解決方案：綠碳化硅微粉（粒徑W1-W3，約1-3μm）搭配pH值可控的拋光液，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面光潔度（Ra＜0.05μm），同時(shí)避免化學(xué)腐蝕。

與氧化鈰對(duì)比：

效率：綠碳化硅的莫氏硬度（9.2）高于氧化鈰（6-7），切削速度更快，但最終光潔度略遜于氧化鈰。

成本：綠碳化硅價(jià)格僅為氧化鈰的1/3-1/2，適合對(duì)成本敏感的非最終拋光環(huán)節(jié)。

與金剛石粉對(duì)比：雖硬度不及金剛石，但綠碳化硅對(duì)拋光設(shè)備的磨損更小，且可通過調(diào)整粒徑分布實(shí)現(xiàn)類似效果。