1. 工程陶瓷表面處理中的核心用途

(1) 精密研磨

適用陶瓷類型：

氧化物陶瓷（如氧化鋁Al?O?、氧化鋯ZrO?）

非氧化物陶瓷（如氮化硅Si?N?、碳化硅SiC本身）

復(fù)合陶瓷（如Al?O?-SiC復(fù)合材料）。

作用：

去除燒結(jié)后陶瓷表面的毛刺、凹凸不平層，達(dá)到近凈尺寸。

綠碳化硅微粉（粒度通常為W40-W5）比白剛玉更硬，適合高硬度陶瓷的粗磨至半精磨。

(2) 超精密拋光

應(yīng)用場(chǎng)景：

陶瓷軸承球、密封環(huán)、半導(dǎo)體陶瓷基片（如氮化鋁AlN）的鏡面拋光。

要求表面粗糙度達(dá)Ra≤0.01μm的高端部件。

工藝特點(diǎn)：

使用亞微米級(jí)綠碳化硅微粉（如W1.5-W0.5）搭配化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)。

需控制微粉的粒徑均勻性，避免劃傷表面。

(3) 表面強(qiáng)化與改性

噴砂處理：

用綠碳化硅微粉對(duì)陶瓷表面進(jìn)行噴砂，增加粗糙度，提升涂層附著力（如PVD/CVD鍍膜前處理）。

激光輔助加工：

在激光加工中作為輔助磨料，減少熱影響區(qū)裂紋。

2. 綠碳化硅微粉的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

3. 典型工藝參數(shù)參考

研磨階段：

粗磨：W40-W20微粉，水或油性冷卻液，壓力0.1-0.3MPa。

精磨：W10-W5微粉，配合金剛石研磨盤(pán)。

拋光階段：

最終拋光：W1.5以下微粉+氧化鈰（CeO?）復(fù)合拋光液，轉(zhuǎn)速50-200rpm。

4. 注意事項(xiàng)

雜質(zhì)控制：高純度（≥99.5%）綠碳化硅微粉需用于電子陶瓷，避免Fe、Al等雜質(zhì)引入電學(xué)缺陷。

粒度匹配：陶瓷晶粒尺寸與磨料粒度需協(xié)調(diào)（如納米晶陶瓷需納米級(jí)SiC粉）。

環(huán)保要求：濕法研磨需處理廢水中的SiC懸浮顆粒。

5. 應(yīng)用案例

氮化硅軸承球：綠碳化硅微粉拋光后，表面粗糙度從Ra 0.1μm降至Ra 0.005μm，壽命提升30%。

氧化鋁陶瓷基板：通過(guò)SiC噴砂處理，使金屬化鍍層結(jié)合強(qiáng)度提高50%。