石材切割與拋光
切割：作為金剛石鋸片或繩鋸的輔助磨料，綠碳化硅微粉可提升切割效率，尤其適用于高硬度石材（如花崗巖、石英石）。
拋光：用于石材表面精細(xì)拋光，能實(shí)現(xiàn)鏡面效果，常見(jiàn)于大理石、人造石等軟質(zhì)石材的后期處理。
研磨與整形
作為研磨劑加入樹(shù)脂磨輪或砂帶中，用于石材邊角打磨、異形雕刻等精密加工。
噴砂處理
用于石材表面蝕刻或清潔，通過(guò)高壓噴射去除氧化層或舊涂層，同時(shí)形成均勻的啞光質(zhì)感。
高硬度（莫氏9.2）：僅次于金剛石，適合加工超硬石材。
熱穩(wěn)定性：高溫下不易分解，減少加工過(guò)程中的熱變形。
化學(xué)惰性：不與酸堿反應(yīng)，避免污染石材。
粒度可控：微粉粒徑范圍廣（通常W40-W0.5），可滿足粗磨到超精拋光的需求。
粒度選擇：
W40-W20：粗磨或快速去毛刺。
W14-W7：中等拋光。
W5以下：鏡面拋光。
結(jié)合劑匹配：與樹(shù)脂、金屬結(jié)合劑兼容性佳，需根據(jù)加工方式（干磨/濕磨）調(diào)整配方。
粉塵控制：加工時(shí)需配備除塵設(shè)備，避免吸入危害（碳化硅粉塵可能引發(fā)矽肺?。?。
廢水處理：濕法拋光后的廢水中含微粉顆粒，需沉淀過(guò)濾后排放。
成本權(quán)衡：綠碳化硅價(jià)格高于白剛玉，但壽命長(zhǎng)，綜合性?xún)r(jià)比高。
粒徑：W40, W28, W20, W14, W10, W7, W5, W3.5, W2.5, W1.5, W0.5等。
純度：通常≥98%，高純級(jí)（≥99.5%）用于高端石材護(hù)理。
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